La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur. La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK ! La pâte est non corrosive et non conductrice électrique. Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes Densité : 2,7 g/cm³ Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
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